[发明专利]半导体器件的封装件有效
| 申请号： | 201210445562.8 | 申请日： | 2012-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN102931164A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 林仲珉 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体器件的封装件，包括：芯片，所述芯片表面具有焊盘和集成电路，所述焊盘与集成电路电连接；位于所述芯片表面的钝化层，所述钝化层具有开口，所述开口暴露出部分焊盘；位于所述焊盘表面的凸点，所述凸点的尺寸小于所述开口的尺寸；覆盖所述凸点的顶部、侧壁以及开口底部的焊球。本发明中的半导体器件的封装件不易短路，且焊球与凸点间的结合强度高，半导体器件封装件的性能稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体器件的封装件，其特征在于，包括：芯片，所述芯片表面具有焊盘；位于所述芯片表面的钝化层，所述钝化层具有开口，所述开口暴露出部分焊盘；位于所述焊盘表面的凸点，所述凸点的尺寸小于所述开口的尺寸；覆盖所述凸点表面、且覆盖开口底部焊盘表面的焊球。
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