[发明专利]一种液体喷洒装置

摘要

本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种液体喷洒装置，包括液杯、承片台、主轴电机及摆臂装置，摆臂装置包括夹持气缸、升降气缸及摆臂，液杯与主轴电机的输出轴相连，在液杯内设有盛放晶片的承片台，承片台及晶片随液杯由主轴电机驱动旋转；摆臂的一端与升降气缸的输出端相连，另一端连接有夹持气缸，并且摆臂的另一端设有至少一个向晶片喷洒液体的液体喷嘴，通过机械手送来的晶片由夹持气缸夹持，摆臂及夹持气缸通过升降气缸驱动升降。本发明的承片台放置在液杯里，对晶片表面喷洒液体时，液杯中会一直有液体用于浸泡晶片，增加液体与晶片的接触时间；由于晶片背面也有液体，这样也可以对晶片背面进行清洗。

主权项

一种液体喷洒装置，包括液杯（1）、承片台（2）、主轴电机（3）及摆臂装置，其中摆臂装置包括夹持气缸（5）、升降气缸（7）及摆臂（13），所述液杯（1）与主轴电机（3）的输出轴相连，在液杯（1）内设有盛放晶片（4）的承片台（2），所述承片台（2）及其上的晶片（4）随液杯（1）由主轴电机（3）驱动旋转；所述摆臂（13）的一端与升降气缸（7）的输出端相连，另一端连接有夹持气缸（5），并且摆臂（13）的另一端设有至少一个向所述晶片（4）喷洒液体的液体喷嘴（8），通过机械手（6）送来的晶片（4）由所述夹持气缸（5）夹持，所述摆臂（13）及其一端连接的夹持气缸（5）通过升降气缸（7）驱动升降。