[发明专利]布线构造和具备其的薄膜晶体管阵列基板以及显示装置有效
申请号: | 201210446168.6 | 申请日: | 2012-11-09 |
公开(公告)号: | CN103105711A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 永野慎吾;岛村武志;外德仁 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;G02F1/1368;H01L27/02;H01L27/12 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 毛立群;李浩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及布线构造和具备其的薄膜晶体管阵列基板以及显示装置。提供一种能抑制在透明导电膜上的绝缘膜的膜浮动的发生并且能得到透明导电膜和金属膜的良好的电连接性的布线构造。在分别作为布线发挥作用的第一导电膜(2)和第二导电膜(5)连接的布线变换部(45)中,在第二导电膜(5)的内侧形成挖通部(13)。设置在第二导电膜(5)之上的第一透明导电膜(6)以覆盖第二导电膜(5)的上表面以及露出到挖通部(13)中的端面并且不覆盖第二导电膜(5)的外周端面的方式形成。通过第一透明导电膜(6)的上层的第二透明导电膜(7)与第二导电膜(5)和第一导电膜(2)连接,从而第一导电膜(2)和第二导电膜(5)电连接。 | ||
搜索关键词: | 布线 构造 具备 薄膜晶体管 阵列 以及 显示装置 | ||
【主权项】:
一种布线构造,其特征在于,具备:第二导电膜;挖通部,在俯视图中形成在所述第二导电膜的内侧;以及第一透明导电膜,以覆盖所述第二导电膜的上表面和露出到所述挖通部中的所述第二导电膜的端面并且不覆盖所述第二导电膜的外周端面的方式形成。
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