[发明专利]一种新型LED集成光源封装结构无效
| 申请号： | 201210447312.8 | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN102931178A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 杨人毅;霍文旭;范振灿 | 申请（专利权）人： | 易美芯光(北京)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 101111 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种新型LED集成光源封装结构，包括一个或一个以上LED芯片、基板、位于线路板上的电极、透明硅胶、围坝胶，所述一个或一个以上的LED芯片粘贴在所述基板上，所述LED芯片与所述位于线路板上的电极通过金属线连接，所述透明硅胶将所述一个或一个以上的LED芯片包覆于内，所述围坝胶位于基板四周，所述围坝胶为透明围坝胶。本发明的特点是可以降低光能的损失，提高LED集成出光的光通量。采用透明围坝胶结构，和基板平行行走的光碰到围坝胶时候，可以直接穿过围坝胶到空气中，使得整体的发光角度增大，可以使得远场发光角度大于120度。从而使得这种结构的LED集成光源在大的发光角度下可以被应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 集成 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型LED集成光源封装结构，其特征在于：包括一个或一个以上LED芯片（5）、基板（6）、位于线路板（3）上的电极（4）、透明硅胶（1）、围坝胶（9），所述线路板（3）固定于所述基板两端，一个或一个以上的LED芯片（5）等间距或非等间距的粘贴在所述基板（6）上，所述LED芯片（5）与所述位于线路板（3）上的电极（4）通过金属线（7）连接，所述透明硅胶（1）将所述一个或一个以上的LED芯片（5）包覆于内，所述围坝胶（9）围拦于基板（6）四周，所述透明硅胶（1）位于所述围坝胶（9）内侧与所述围坝胶（9）接触或者不接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于易美芯光(北京)科技有限公司，未经易美芯光(北京)科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210447312.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：影像检测器阵列的形成方法
- 下一篇：多芯片晶圆级封装
- 同类专利
- 专利分类
