[发明专利]热固化性环氧树脂组合物及光半导体装置有效
| 申请号： | 201210447320.2 | 申请日： | 2012-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN103102643A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 堤吉弘 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/22;C08K3/36;C08K5/524;C08G59/42;C08G59/20;H01L33/56 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔香丹;张永康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明的目的在于提供一种具有高强度、可挠性的热固化性环氧树脂组合物、及使用该组合物的半导体装置。为解决所述课题，所述热固化性环氧树脂组合物的特征在于，其包括：(A)混合物或预聚物，所述混合物以[环氧基当量/酸酐基当量]为0.6～2.0的比例，包含(A-1)三嗪衍生物环氧树脂与(A-2)酸酐，所述预聚物是使该混合物反应而获得；(B)混合物或预聚物，所述混合物以[环氧基当量/羧基当量]为0.6～4.0的比例，包含(B-1)三嗪衍生物环氧树脂与(B-2)由下述通式(1)表示的二羧酸，所述预聚物是使该混合物反应而获得；(C)白色颜料；(D)无机填充剂；及，(E)固化催化剂， |
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| 搜索关键词： | 固化 环氧树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种热固化性环氧树脂组合物，其特征在于，其包括：(A)混合物或预聚物：30～99质量份，所述混合物以[(A-1)成分中的环氧基当量/(A-2)成分中的酸酐基当量]为0.6～2.0的比例，包含(A-1)三嗪衍生物环氧树脂与(A-2)酸酐，所述预聚物是使该混合物反应而获得；(B)混合物或预聚物：与前述(A)成分的总和为100质量份的量，所述混合物是以[(B-1)成分中的环氧基当量/(B-2)成分中的羧基当量]为0.6～4.0的比例，包含(B-1)三嗪衍生物环氧树脂与(B-2)由下述通式(1)表示的二羧酸，所述预聚物是使该混合物反应而获得，![]()
上述通式(1)中，m及n是分别独立且满足1≤m≤10、1≤n≤30的整数；(C)白色颜料：3～200质量份；(D)无机填充剂，但是，除去上述(C)白色颜料：400～1000质量份；及，(E)固化催化剂：0.01～10质量份。
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