[发明专利]电子装置有效

专利信息
申请号: 201210451081.8 申请日: 2012-11-12
公开(公告)号: CN103809711B 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 陈静;陈建龙 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 施浩
地址: 201114 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种电子装置,包括一主机板、沿一横向设置于主机板上的多个发热模块、沿一纵向设置于主机板的一前侧的一第一电子模块、层迭于第一电子模块上的一第二电子模块、沿横向位于主机板的一后侧并朝向发热模块与第二电子模块的一风扇模块以及一导风罩。导风罩覆盖于发热模块上并具有一隔板,以形成一下层气流通道与一上层气流通道,其中导风罩引导风扇模块所提供的一第一气流沿下层气流通道流经发热模块,并引导风扇模块所提供的一第二气流沿上层气流通道不经发热模块而流至第二电子模块。
搜索关键词: 电子 装置
【主权项】:
一种电子装置,其特征在于,该电子装置包括:一主机板;多个发热模块,沿一横向设置于该主机板上;一第一电子模块,沿垂直于该横向的一纵向设置于该主机板的一前侧;一第二电子模块,设置于该主机板的该前侧并层迭于该第一电子模块上;一风扇模块,沿该横向位于该主机板相对于该前侧的一后侧并朝向该些发热模块与该第二电子模块;一导风罩,覆盖于该些发热模块上并具有自该风扇模块延伸至该第一电子模块的一隔板,以在该隔板与该主机板之间形成一下层气流通道,并在该隔板上方形成一上层气流通道,其中该导风罩引导该风扇模块所提供的一第一气流沿该下层气流通道流经该些发热模块,并引导该风扇模块所提供的一第二气流沿该上层气流通道不经该些发热模块而流至该第二电子模块;一电源导风罩;以及一硬盘导风罩,其中该第二电子模块为一硬盘模块,该硬盘模块具有一硬盘开口,该硬盘开口朝向该风扇模块,该硬盘导风罩设置于该硬盘模块上并能相对于该硬盘模块旋转,以遮蔽或暴露该硬盘开口,其中当该硬盘导风罩暴露该硬盘开口时,该第二气流流入该硬盘模块,而该硬盘导风罩能固定于该电源导风罩上,以阻挡流经该些发热模块的该第一气流流入该硬盘模块。
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