[发明专利]高性能Zn@W-Cu热用复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 201210454292.7 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN102925727A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 罗国强;陈平安;沈强;张联盟;王传彬;李美娟 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | C22C1/04 | 分类号： | C22C1/04;C22C27/04;B22F1/02;C23C14/16;C23C14/35;C23C14/22 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 王守仁 |
| 地址： | 430071 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明是一种Zn@W-Cu热用复合材料的制备方法，其特征是采用磁控溅射的方法，以Zn块为靶材或者采用真空热镀工艺，以纯度为99.9%的Zn粉在W粉表面包覆一层高纯Zn膜，得到Zn@W粉，再将Zn@W粉、Cu粉按照体积百分比为W=70.0%~90.0%，Cu=10.0%~30.0%进行球磨混合均匀，然后将混合均匀粉末在100-400MPa下进行冷等静压获得坯体，最后将坯体放入氢气炉中进行气氛烧结，得到Zn@W-Cu热用复合材料。本发明可以在较低的烧结温度下获得致密度高、W-Cu之间结合力强、导热、导电性好的W-Cu复合材料，具有W-Cu复合材料结构可控，Zn的添加量极少且实现定向包覆等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 性能 zn cu 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种Zn@W‑Cu热用复合材料的制备方法，其特征是以Zn块为靶材采用磁控溅射的方法，或者以纯度为99.9%的Zn粉采用真空热镀工艺在W粉表面包覆一层高纯Zn膜，得到Zn@W粉，再将Zn@W粉、Cu粉按照体积百分比为W=70.0%~90.0%，Cu=10.0%~30.0%进行球磨混合均匀，然后将混合均匀粉末在100‑400MPa下进行冷等静压获得坯体，最后将坯体放入氢气炉中进行气氛烧结，得到Zn@W‑Cu热用复合材料。
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