[发明专利]电路板组件、电路板及灯具有效
| 申请号： | 201210454673.5 | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN103813626B | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 罗亚斌;何源源;汪祖志;卢元 | 申请（专利权）人： | 欧司朗有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板组件、电路板及灯具。电路板组件（200），其包括：第一电路板（210）和形成于第一电路板（210）上的第一焊盘（211）；第二电路板（230）和形成于第二电路板（230）上的第二焊盘（231），第一电路板（210）部分地交迭地于第二电路板（230）上，贯穿第一电路板（210）形成有通孔（2111），焊料（250）至少部分地形成于通孔（2111）并且将第一焊盘（211）与第二焊盘（231）电连通。根据本发明，能够更好地实现电路板之间的接合。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊盘 电路板组件 灯具 通孔 焊料 接合 电连通 交迭 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种电路板组件(200)，其包括：第一电路板(210)和形成于所述第一电路板(210)上的第一焊盘(211)；第二电路板(230)和形成于所述第二电路板(230)上的第二焊盘(231)，所述第一电路板(210)部分地交迭地于所述第二电路板(230)上，其特征在于，贯穿所述第一电路板(210)形成有通孔(2111)，焊料(250)至少部分地形成于所述通孔(2111)并且将所述第一焊盘(211)与所述第二焊盘(231)电连接，其中，当所述焊料(250)通过所述通孔(2111)并且覆盖所述第二焊盘(231)时，所述焊料(250)覆盖整个所述第一焊盘(211)。
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