[发明专利]半导体封装件及其制造方法以及半导体封装件制造模具无效
| 申请号： | 201210455068.X | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN103579135A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 梁时重;蔡埈锡;金泰贤;李硕浩 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56;B29C45/26;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：至少一个内部引线，具有在其一个表面上安装的至少一个电子组件；成型单元，密封电子组件和内部引线；至少一个外部引线，从内部引线延伸并从成型单元的端部向外突出；止动件，设置在外部引线上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 以及 模具 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：至少一个内部引线，具有安装在其表面上的至少一个电子组件；成型单元，密封电子组件和内部引线；至少一个外部引线，从内部引线延伸并从成型单元的端部向外突出；及止动件，设置在外部引线上。
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