[发明专利]电子产品EDA设计可制造性的可视化检测方法有效
| 申请号： | 201210456732.2 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN102930114A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 龙绪明;黄昊;贾建军;钟劫;李巍俊;张治敏;杨飞;任伯宇;闫明;严如俊;崔晓璐 | 申请（专利权）人： | 常州奥施特信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 徐琳淞 |
| 地址： | 213023 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品EDA设计可制造性的可视化检测方法：对EDA设计文件进行PCB 3D仿真，然后依次进行PCB物理参数检测检测、PCB可装配性检测、PCB焊接质量检测和Gerber BOM坐标检测，并在PCB 3D仿真图形上3D可视化显示前述四项检测的具体错误位置和类型。本发明在充分的实际生产经验基础上，按照国际IPC标准开发出一种电子产品EDA设计可制造性可视化检测方法及其系统，将EDA设计的PCB物理参数检测检测、可装配性检测、焊接质量检测和Gerber BOM坐标检测集成，解决了PCB制造与设计的矛盾以及企业面临的多种实际问题，提高了电子制造尤其是OEM制造的效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 eda 设计 制造 可视化 检测 方法 | ||
【主权项】：
电子产品EDA设计可制造性的可视化检测方法，其特征在于：对EDA设计文件进行PCB 3D仿真，然后依次进行PCB物理参数检测检测、PCB可装配性检测、PCB焊接质量检测和Gerber BOM坐标检测，并在PCB 3D仿真图形上3D可视化显示前述四项检测的具体错误位置和类型。
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