[发明专利]具有散热装置的LED光源有效
| 申请号： | 201210457647.8 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN102983124A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 柴广跃;徐健;刘文;李倩珊;冯丹华;廖世东;许文钦;胡永恒;章锐华;熊龙杰 | 申请（专利权）人： | 深圳大学 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 518060 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED光源，包括散热装置、LED芯片以及电极层，散热装置包括基板、第一过渡层和类金刚石层，第一过渡层附着于基板和类金刚石层之间，其中，第一过渡层与基板和类金刚石层之间产生的附着力均大于基板与类金刚石层相互附着时产生的附着力，且第一过渡层的热膨胀系数介于类金刚石层与基板之间，LED芯片设置于类金刚石层上，LED芯片电连接至电极层。通过上述方式，本发明LED光源的类金刚石层与金属基板的结合良好，能延长LED光源的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 装置 led 光源 | ||
【主权项】：
一种LED光源，其特征在于，所述LED光源包括散热装置、LED芯片以及电极层，所述散热装置包括基板、第一过渡层和类金刚石层，所述第一过渡层附着于所述基板和所述类金刚石层之间，其中，所述第一过渡层与所述基板和所述类金刚石层之间产生的附着力均大于所述基板与所述类金刚石层相互附着时产生的附着力，且所述第一过渡层的热膨胀系数介于所述类金刚石层与所述基板之间，所述LED芯片设置于所述类金刚石层上，所述LED芯片电连接至所述电极层。
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