[发明专利]用于溅镀工艺的夹具与溅镀半导体封装件的方法有效
| 申请号： | 201210457895.2 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN103805950A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 张卓兴;简俊忠;许聪贤;黄添崇;赖文德 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于溅镀工艺的夹具与溅镀半导体封装件的方法，该夹具包括：承载板，其具有凹槽；粘着层，其形成于该凹槽的底面上，并定义有一对象设置区于该粘着层的顶面；以及治具板，其结合于该粘着层上，并嵌入于该承载板的凹槽，且具有对应外露该对象设置区的第一开口，该治具板的第一开口的截面呈底窄顶宽的锥形，而该对象设置区的边缘与该第一开口的底端间并间隔有一预定距离。借由本发明可防止溢镀至半导体封装件的底部，进而增进半导体封装件的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 工艺 夹具 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种用于溅镀工艺的夹具，其包括：承载板，其具有凹槽；粘着层，其形成于该凹槽的底面上，且该粘着层的顶面定义有一对象设置区；以及治具板，其结合于该粘着层上，并嵌入于该承载板的凹槽，且具有对应外露该对象设置区的第一开口，该治具板的第一开口的截面呈底窄顶宽的锥形，该对象设置区的边缘与该第一开口的底端间并间隔有一预定距离。
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