[发明专利]制备具接合结构的电子装置壳体的方法及其结构有效
| 申请号： | 201210458615.X | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103802229A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 王文成 | 申请（专利权）人： | 苏州滕艺科技有限公司 |
| 主分类号： | B29B11/12 | 分类号： | B29B11/12;B29C45/14;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;鲍俊萍 |
| 地址： | 215126 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制备具接合结构的电子装置壳体的方法及其结构，主要是以一包含有一支撑基材及一第一热塑基材的壳体材料所制成，通过一热压塑型步骤于该第一热塑基材上形成一初级连接部，再以一模内射出步骤进一步于该初级连接部上射出一成型塑料，待该成型塑料冷却后即形成一与该初级连接部嵌合形成可供一接设元件连接的次级连接部；借此，本发明的电子装置壳体可以于制备过程中直接形成接合结构，无需要再通过额外的加工程序，而可以缩短制造工时及成本。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 接合 结构 电子 装置 壳体 方法 及其 | ||
【主权项】：
一种制备具接合结构的电子装置壳体的方法，其特征在于，包括步骤有：提供壳体材料步骤：该壳体材料包含有一支撑基材以及一叠设该支撑基材表面的第一热塑基材；热压塑型步骤：以一具有至少一热塑部的第一热压模具对该第一热塑基材进行热压，令该第一热塑基材黏合该支撑基材，并于相对该热塑部位置形成一初级连接部；以及模内射出步骤：将完成热压塑型步骤的该壳体材料置入一射出成型模具，该射出成型模具至少对该第一热塑基材的该初级连接部射出一成型塑料，射出的该成型塑料与该初级连接部嵌合形成供一接设元件连接的次级连接部。
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