[发明专利]一种高厚径比电路板的孔金属化方法、电路板及电子产品有效
| 申请号： | 201210462253.1 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102984892B | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 刘山当;高峰 | 申请（专利权）人： | 华为机器有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人： | 黄厚刚 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高厚径比电路板的孔金属化方法、电路板及电子产品，属于孔金属化领域。所述方法包括给高厚径比电路板的通孔镀厚铜，至所述通孔中的铜厚达到所需要求；在镀有厚铜的所述通孔上钻孔，钻掉多余的厚铜，得到金属化通孔。所述高厚径比电路板通过上述方法实现孔金属化。本发明通过钻掉镀在通孔上的多余厚铜的方式，使留在通孔上的厚铜满足需要厚度，因而镀厚铜时无需对深镀能力进行特殊控制，镀厚铜速度快，孔金属化效率得到有效提升；不需要投入大量资本购买电镀设备及更换新型电镀药水，有效降低了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高厚径 电路板 金属化 方法 电子产品 | ||
【主权项】：
一种高厚径比电路板的孔金属化方法，其特征在于，所述方法包括：给高厚径比电路板的通孔镀厚铜，至所述通孔中的铜厚达到所需要求；在镀有厚铜的所述通孔上钻孔，钻掉多余的厚铜，得到金属化通孔，其中所述金属化通孔用于与连接器连接，所述金属化通孔与所述连接器连接的一端的直径与所述连接器的针脚的直径相同，所述钻孔通过采用与所述针脚等径的钻咀进行一次性钻孔来钻掉多余的厚铜，所述金属化通孔是用于与压接式连接器连接的通孔。
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