[发明专利]一种LED封装结构及使用该LED封装结构的灯具在审
| 申请号： | 201210465511.1 | 申请日： | 2012-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN103811630A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 张发伟;陈江平;王定军;林万炯 | 申请（专利权）人： | 林万炯 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315103 浙江省宁波市国家*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构，其包括一个LED芯片。所述LED封装还包括一个设置在该LED芯片的出光方向上的透明盖，该透明盖与所述LED芯片间隔设置。由于透明盖与LED芯片之间具有一个间隙，该间隙可能充有气体或真空，从而使得LED芯片的出射光的色温与从灯具的出射光的色温基本相同，进而达到灯具额定色温基本不变的要求。本发明还提供了一种使用该LED封装结构的灯具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 使用 灯具 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其包括一个LED芯片，其特征在于：所述LED封装还包括一个设置在该LED芯片的出光方向上的透明盖，该透明盖与所述LED芯片间隔设置。
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