[发明专利]一种采用WLP封装调理芯片的微熔压力传感器无效
| 申请号： | 201210472374.4 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103837282A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 徐法东 | 申请（专利权）人： | 大连睿科电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种采用WLP封装调理芯片的微熔压力传感器，属于传感器技术领域。本发明旨在提供一种高集成度，超小体积的压力传感器，解决微熔传感器受电路板尺寸限制而不能做到超小体积的问题。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：公开了一种微熔压力传感器该传感器主要由压力座，绑定板，WLP封装调理芯片组成。由于WLP封装的调理芯片的极小体积，将其的集成在绑定板上，省略常规传感器结构使用的专门的调理电路板，从而可以方便实现传感器的超小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 wlp 封装 调理 芯片 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种采用WLP封装调理芯片的微熔压力传感器，其特征在于：主要由传感器座（1），绑定板（2），WLP封装的调理芯片（3）组成，将WLP封装的调理芯片（3）集成到微熔传感器绑定板（2）上。
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