[发明专利]可用于移动装置的半导体封装件有效
| 申请号： | 201210472509.7 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103137578B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 金志澈;裴镇权;崔美那;黄熙情 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/31;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 陈源,张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可用于移动装置的半导体封装件，其包括其中包括导电布线并且在其后表面上包括接触端子的电路板；放置在电路板的前表面上并且电连接到导电布线的集成电路芯片；包括至少一个开口的覆盖件，其覆盖集成电路芯片以使得围绕集成电路芯片提供一个流动空间，并且所述开口与流动空间连通；以及放置在覆盖件上的气流生成器，其用来生成通过流动空间和开口的强制气流，从而通过强制气流把来自集成电路芯片的热量从半导体封装件耗散出去。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 移动 装置 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种可用于移动装置的半导体封装件，其包括：电路板，其中包括导电布线并且在其后表面上包括接触端子；集成电路芯片，其放置在所述电路板的前表面上并且电连接到所述导电布线；包括至少一个开口的覆盖件，其覆盖所述集成电路芯片以使得围绕所述集成电路芯片提供一个流动空间，并且所述开口与所述流动空间连通；放置在所述覆盖件上的气流生成器，其用来生成通过所述流动空间和所述开口的强制气流，从而通过所述强制气流把来自所述集成电路芯片的热量从所述半导体封装件耗散出去；控制程序，其在所述集成电路芯片的相对于参考温度的一个表面温度下被激活并且被嵌入到所述集成电路芯片中；以及控制器，其由所述控制程序驱动并且被安装到所述气流生成器，使得当所述集成电路芯片的表面温度高于所述参考温度时控制所述气流生成器进行操作。
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