[发明专利]电路板连接结构有效
| 申请号： | 201210475209.4 | 申请日： | 2012-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN102984881A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 李健;郑国兰;肖聪图 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于电路板连接结构领域，公开了一种电路板连接结构，包括子板和至少两块层叠设置的母板，所述母板上均固定设置有电连接器，所述子板与至少两块母板上的所述电连接器相接。本发明所提供的电路板连接结构，其通过多个电路板在三维空间上进行叠加，突破电路板在二维平面的限制，实现系统间的互连，实现了大量信号互通；且各PCB层数较少、外形尺寸减小，单个母板、子板尺寸小、布线层数少、厚度薄，灵活实现了系统间的复杂互连，且各相关电路板易于加工和实现，成本低；另外各电路板可设计为独立模块，可根据应用需要，对叠层电路板的具体组成进行分别定义和拆分，灵活性佳。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板连接结构，其特征在于，包括子板和至少两块层叠设置的母板，所述母板上均固定设置有电连接器，所述子板与所述至少两块母板上的所述电连接器相接；所述子板和母板均为印刷电路板。
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