[发明专利]芯片载体、形成芯片载体的方法和形成芯片封装的方法有效
| 申请号： | 201210477399.3 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103137569A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | K.侯赛因;J.马勒;A.普吕克尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L21/48;H01L21/58;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 谢攀;李浩 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片载体、形成芯片载体的方法和形成芯片封装的方法。各个实施例提供了一种芯片载体，包括：芯片载体表面，被配置为从第一芯片底侧承载第一芯片，其中，所述第一芯片的第一芯片顶侧被配置在所述芯片载体表面上方；以及至少一个空腔，从所述芯片载体表面延伸至所述芯片载体中；其中，所述至少一个空腔被配置为从第二芯片底侧承载第二芯片，其中，所述第二芯片的第二芯片顶侧与所述第一芯片顶侧基本上齐平。所述第二芯片通过空腔内部的电绝缘材料与所述芯片载体电绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 载体 形成 方法 封装 | ||
【主权项】：
一种芯片载体，包括：芯片载体表面，被配置为从第一芯片底侧承载第一芯片，其中，第一芯片的第一芯片顶侧被配置在芯片载体表面上方；以及至少一个空腔，从芯片载体表面延伸至芯片载体中；其中，所述至少一个空腔被配置为从第二芯片底侧承载第二芯片，其中，第二芯片的第二芯片顶侧与第一芯片顶侧基本上齐平。
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