[发明专利]一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法无效
| 申请号： | 201210477486.9 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN103042311A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 张文斌;孟宪俊;孟凡辉;杨松涛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/42 |
| 代理公司： | 北京中建联合知识产权代理事务所 11004 | 代理人： | 朱丽岩;刘湘舟 |
| 地址： | 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法，将待划切的4寸LED蓝宝石晶片放置于工作台上后，通过以下步骤实现：获取所述晶片的物理圆心坐标和半径大小；拟合出所述晶片的翘曲数据；通过图像处理技术识别所述晶片的划切道并自动进行角度调整，使所述划切道与所述工作台运动的横/纵向轴相平行；利用所述物理圆心和半径以及预置的划切间距，计算所述晶片横向/纵向上每条划切道的起点坐标和终点坐标；根据所述划切道的起点坐标、终点坐标以及所述晶片的翘曲数据，控制激光器对所述晶片进行划切。本发明通过控制激光加工设备根据计算的划切坐标数据对晶片自动划切，极大地提高了设备的自动化程度和工业生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 对准 led 蓝宝石 晶片 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种激光加工中对准划切4寸LED蓝宝石晶片的控制方法，其特征在于，将待划切的4寸LED蓝宝石晶片放置于工作台上后，通过以下步骤实现： 获取所述晶片的物理圆心坐标和半径大小；拟合出所述晶片的翘曲数据；通过图像处理技术识别所述晶片的划切道并自动进行角度调整，使所述划切道与所述工作台运动的横/纵向轴相平行； 利用所述物理圆心和半径以及预置的划切间距，计算所述晶片横向/纵向上每条划切道的起点坐标和终点坐标；根据所述划切道的起点坐标、终点坐标以及所述晶片的翘曲数据，控制激光器对所述晶片进行划切。
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