[发明专利]半导体存储器件有效
申请号: | 201210487171.2 | 申请日: | 2012-11-26 |
公开(公告)号: | CN103151355A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 大和田福夫 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/112 | 分类号: | H01L27/112 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 李兰;孙志湧 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及半导体存储器件。在构成SRAM的第一存取晶体管和第一位线之间设置具有电阻变化层的第一ReRAM,并且在第二存取晶体管和第二位线之间设置具有电阻变化层的第二ReRAM。当SRAM的正常操作时间段结束时在第一存储节点处保持低电势(L=0V)并且在第二存储节点处保持高电势(H=1.5V)时,第一ReRAM单元被设置成导通状态(ON)并且第二ReRAM单元被设置成截止状态(OFF);因此,SRAM保留的数据被写入ReRAM单元。当SRAM再次返回正常操作时,写入回与存储节点对应的数据并且ReRAM单元都被设置成导通状态(重新设置)。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 器件 | ||
【主权项】:
一种半导体存储器件,包括:(a1)第一晶体管,所述第一晶体管耦合在电源节点和第一节点之间;(a2)第二晶体管,所述第二晶体管耦合在所述第一节点和低电势节点之间;(a3)第三晶体管,所述第三晶体管耦合在所述电源节点和第二节点之间;(a4)第四晶体管,所述第四晶体管耦合在所述第二节点和所述低电势节点之间;(a5)第五晶体管,所述第五晶体管的一端耦合到所述第一节点;(a6)第六晶体管,所述第六晶体管的一端耦合到所述第二节点;(b1)第一电阻变化层,所述第一电阻变化层耦合在所述第五晶体管的另一端和第一位线之间;以及(b2)第二电阻变化层,所述第二电阻变化层耦合在所述第六晶体管的另一端和第二位线之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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