[发明专利]覆铜层压板和制造覆铜层压板的方法在审
| 申请号： | 201210487532.3 | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103129049A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 金荣庆 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B37/02;B32B37/06 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种覆铜层压板，其包括：金属板；绝缘层，其平面面积大于所述金属板的平面面积并且层压于所述金属板上；和层压于所述绝缘层上的铜层，其中所述绝缘层的边缘向外延伸超出所述金属板的边缘，从而形成使得所述金属板的边缘和所述铜层的边缘绝缘的绝缘距离。所述绝缘层可以包括聚酰亚胺层，和聚酰亚胺结合层。 | ||
| 搜索关键词： | 层压板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种覆铜层压板，其包括：金属板；绝缘层，其在所述金属板上并且其平面面积大于所述金属板的平面面积；和在所述绝缘层上的铜层，其中所述绝缘层的边缘向外延伸超出所述金属板的边缘，从而形成使所述金属板的边缘和所述铜层的边缘电绝缘的绝缘距离。
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