[发明专利]包括块体金属的扇出封装件有效
| 申请号： | 201210489072.8 | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103681533A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 胡延章;黄昶嘉;萧景文;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含块体金属的扇出封装件。器件包括：聚合物；器件管芯，位于聚合物中；和多个组件通孔(TAV)，从聚合物的顶面延伸到聚合物的底面。块体金属部件位于聚合物中且其所具有的顶视图尺寸大于多个TAV中的每一个TAV的顶视图尺寸。块体金属部件是电浮动。聚合物、器件管芯、多个TAV和块体金属部件是封装件的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 块体 金属 封装 | ||
【主权项】：
一种封装件，包括：聚合物；器件管芯，位于所述聚合物中；多个组件通孔(TAV)，从所述聚合物的顶面延伸到所述聚合物的底面；以及第一块体金属部件，位于所述聚合物中，并且从上向下看时，所述第一块体金属部件的尺寸大于所述多个TAV中的每一个的尺寸。
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