[发明专利]电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201210493906.2 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103857176A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李明;何明展 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板，其包括第一导电线路层、介电层及第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于介电层的相对两个表面，所述介电层包括一层绝缘基材层及至少一层特氟龙材料层。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括介电层、第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和第二铜箔层形成于介电层的相对两个表面，所述介电层包括一层绝缘基材层及至少一层特氟龙材料层；以及将所述第一铜箔制作形成第一导电线路层，并将第二铜箔制作形成第二导电线路层，得到电路板。
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