[发明专利]透明电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210494114.7 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103857211A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 何明展;胡先钦 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种透明电路板，其包括依次堆叠设置的导电线路层、第一胶层、第一介电层及覆盖膜，所述导电线路层包括至少一个电性接触垫，所述覆盖膜内形成有与电性接触垫对应的开孔，所述覆盖膜包括第二介电层和第二胶层，所述第一胶层和第二胶层的流动起始温度为85摄氏度至90摄氏度，所述第一胶层和第二胶层的固化温度小于150摄氏度。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种透明电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括依次设置的铜箔层、第一胶层及介电层，所述第一胶层的流动起始温度为85摄氏度至90摄氏度，所述第一胶层的固化温度小于150摄氏度；将所述铜箔层制作形成导电线路层，所述导电线路层包括至少一个电性接触垫，得到电路基板；在所述电路基板的导电线路层的一侧压合覆盖膜，所述覆盖膜包括第二胶层及第二介电层，所述第二胶层与电路基板相接触，所述覆盖膜内具有与电性接触垫相对应的开孔，在所述覆盖膜一侧设置第一隔离层和第一缓冲层，第一隔离层设置于覆盖膜与第一缓冲层之间，在所述导电线路一侧设置第三隔离层和第二缓冲层，形成叠板结构，所述第二胶层的流动起始温度为85摄氏度至90摄氏度，所述第一胶层的固化温度小于150摄氏度，所述第一缓冲层和第二缓冲层的软化温度小于80摄氏度；以及对所述叠板结构进行压合，在压合过程中，先控制叠板结构的温度以使得第一缓冲层软化，在压力的作用下，所述第一隔离层与开孔的内壁接触，软化的所述第一缓冲层填充至所述开孔内，然后，升高压合温度，使得所述第一胶层和第二胶层固化，从而得到电路板。
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