[发明专利]一种采用聚甲基丙烯酸甲酯为介质的电解覆铜板、印刷电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201210495394.3 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN102975429A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 徐学军;曾志;蔡志浩;李春明 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/09 | 分类号： | B32B15/09;B32B38/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种覆铜板的制作方法，该方法包括步骤：提供一基板；对所述聚甲基丙烯酸甲酯材料制成，且其表面进行粗化处理；在所述聚甲基丙烯酸甲酯的粗化后的表面进行沉铜处理，形成沉铜基底；对所述形成的沉铜基底进行电镀处理，形成覆铜板。本发明还提供一种在上述覆铜板制作方法的基础上的电路板的制作方法。本发明进一步提供一种覆铜板和印刷电路板。所述印刷电路板具有电气性能、机械性优良、适用范围广、成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 甲基丙烯酸 介质 电解 铜板 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种覆铜板的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供一基板，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；对所述基板的表面进行粗化处理；在所述基板的粗化后的表面进行沉铜处理，形成沉铜基底；对所述沉铜基底进行电镀处理，形成覆铜板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市五株科技股份有限公司，未经深圳市五株科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210495394.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：台阶孔的检测的结构
- 下一篇：一种造纸压型辊辊头的支撑结构
