[发明专利]芯片封装结构及封装用线路板制造方法无效
| 申请号： | 201210495592.X | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103794570A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 张文远;蔡宏杰;蔡国英;魏廷佑 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装结构及封装用线路板制造方法。芯片封装结构，其包括一线路板、一芯片结构以及一导热盖。线路板具有一芯片接合区、不重叠于芯片接合区的一导热接合区、一导电图案、一导热图案、多个导电拟凸块、多个第一导热拟凸块及多个第二导热拟凸块。导电图案位于芯片接合区内。导热图案从芯片接合区延伸至导热接合区。导电拟凸块及第一导热拟凸块位于芯片接合区内，且第二导热拟凸块位于导热接合区内。芯片结构电耦接至导电拟凸块，且热耦接至第一导热拟凸块。导热盖罩覆于芯片结构，且热耦接至第二导热拟凸块。上述的芯片封装结构的封装用线路板制造方法也被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，包括：线路板，具有芯片接合区、不重叠于该芯片接合区的导热接合区、导电图案、导热图案、多个导电拟凸块、多个第一导热拟凸块及多个第二导热拟凸块，该导电图案位于该芯片接合区内，该导热图案从该芯片接合区延伸至该导热接合区，该些导电拟凸块及该些第一导热拟凸块位于该芯片接合区内，且该些第二导热拟凸块位于该导热接合区内；芯片结构，电耦接至该些导电拟凸块，且热耦接至该些第一导热拟凸块；以及导热盖，罩覆于该芯片结构，且热耦接至该些第二导热拟凸块。
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