[发明专利]多层布线板和电子装置无效
| 申请号： | 201210500806.8 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103260339A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 河合宪一 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郎晓虹;李春晖 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请提供了一种多层布线板和电子装置，该多层布线板的接地层包括：第一间隙，第一差分过孔插入穿过第一间隙而不与接地层接触；以及第二间隙，第二差分过孔插入穿过第二间隙而不与接地层接触。第一间隙在第二信号过孔的侧上的外边缘和第一信号过孔之间的距离被设置为比第一间隙在与第二信号过孔相反的侧上的外边缘和第一信号过孔之间的距离短。第二间隙在第一信号过孔的侧上的外边缘和第二信号过孔之间的距离被设置为比第二间隙在与第一信号过孔相反的侧上的外边缘和第二信号过孔之间的距离短。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种多层布线板，包括：至少一个信号层；至少一个接地层；第一信号过孔，连接至设置在所述信号层上的差分信号布线的对，并且在所述多层布线板的层叠方向上延伸；以及第二信号过孔，连接至所述差分信号布线的对，并且在所述多层布线板的层叠方向上延伸，其中，所述接地层包括：第一间隙，所述第一信号过孔插入穿过所述第一间隙而不与所述接地层的布线接触；以及第二间隙，所述第二信号过孔插入穿过所述第二间隙而不与所述接地层的布线接触；所述第一间隙在所述第二信号过孔的侧上的外边缘和所述第一信号过孔之间的距离被设置为比所述第一间隙在与所述第二信号过孔相反的侧上的外边缘和所述第一信号过孔之间的距离短，以及所述第二间隙在所述第一信号过孔的侧上的外边缘和所述第二信号过孔之间的距离被设置为比所述第二间隙在与所述第一信号过孔相反的侧上的外边缘和所述第二信号过孔之间的距离短。
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