[发明专利]一种LED封装硅胶及其制造方法无效
| 申请号： | 201210501798.9 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103113845A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 樊邦扬 | 申请（专利权）人： | 鹤山丽得电子实业有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C08G77/20;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529728 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于化工材料领域。本发明的目的在于提供一种高强度，高折光系数，高透明性能的LED封装用的有机硅材料及其制造方法。为了实现上述目的，本发明采用的弹性体硅胶材料的组分重量份如下：甲基苯基硅氧烷：100；二乙烯基四甲基二硅氧烷：5-20；四丁基氢氧化铵：0.5-5；氢基封端硅树脂：5-20。其相应的合成方法包括将甲基苯基环硅氧烷和四丁基氢氧化铵甲醇溶液混合，然后除去甲醇的步骤；若干时间后，加入封端剂的步骤以及使用氢基封端硅树脂对乙烯基封端的甲基苯基硅油进行固化的步骤。本发明公开的封装材料可以有效改善封装的耐热性和耐湿性，提高LED灯具的实用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 硅胶 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装用的硅胶材料的制备方法，包括如下步骤： 首先将甲基苯基环硅氧烷和四丁基氢氧化铵甲醇溶液混合，然后除去甲醇； 若干时间后，加入封端剂； 最后使用氢基封端硅树脂对乙烯基封端的甲基苯基硅油进行固化。
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