[发明专利]多层电路板的制造方法及电路板

摘要

本发明公开了一种多层电路板的制造方法，包括：在叠板表面的线路层上设置隔离层，隔离层材料为聚四氟乙烯；对叠板进行配板层压，形成多层电路板，隔离层被层压于多层电路板内；对多层电路板钻设通孔，通孔贯穿隔离层；对通孔进行沉铜电镀，在通孔位于隔离层上方的内壁上形成第一导电层，在通孔位于隔离层下方的内壁上形成第二导电层，第一导电层和第二导电层在通孔位于隔离层处的内壁处断开。本发明方法将聚四氟乙烯作为隔离层材料，隔离层材料在沉铜电镀时，其表面不会沉积金属材料，从而能够将第一导电层和第二导电层绝缘断开，避免第一导电层在传输信号时受到第二导电层的影响，解决了过孔残段对信号产生不良影响的问题，提高了生产效率。

主权项

一种多层电路板的制造方法，其特征在于，包括：在叠板表面的线路层上设置隔离层，所述隔离层材料为聚四氟乙烯；在设置所述隔离层之后，利用半固化片对所述叠板进行配板层压，形成多层电路板，所述隔离层被层压于所述多层电路板内；对所述多层电路板钻设通孔，所述通孔贯穿所述隔离层和所述叠板表面的线路层；对所述通孔进行沉铜电镀，在所述通孔位于所述隔离层上方的内壁上形成第一导电层，在所述通孔位于所述隔离层下方的内壁上形成第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层在所述通孔位于所述隔离层处的内壁处断开。