[发明专利]去除残铜的方法及装置无效
| 申请号： | 201210504603.6 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103849873A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李存英;吴迎新;卢中;刘海龙;刘玉涛;耿宪国;柯洁新;赵凯国;谢二堂;赵顺斌 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/14 | 分类号： | C23F1/14;C23F1/08;C23F1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种去除残铜的方法，其包括：获取电路板上的残铜区域的位置坐标；根据残铜区域的位置坐标，向残铜区域喷洒蚀刻液，以蚀去残铜区域的残铜。本发明还提供了相应的装置。本发明方法可以快速精准的蚀去残铜区域的残铜，提高了修复电路板残铜缺陷的效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种去除残铜的方法，其特征在于，包括：获取电路板上的残铜区域的位置坐标；根据所述残铜区域的位置坐标，向所述残铜区域喷洒蚀刻液，以蚀去所述残铜区域的残铜。
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