[发明专利]印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法在审
| 申请号： | 201210507630.9 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103188864A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 郑重赫;俞光善;孙相赫 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开一种印刷电路板，其接地层施加有热固性的阻焊油墨，以及用于制造该印刷电路板的方法。该印刷电路板包括：基部基板；穿透基部基板的过孔；在基部基板上形成的电路图案；在基部基板上形成的用于减少电磁噪声的接地图案；在接地图案上形成的用于散热的热固性的热辐射阻焊剂；以及施加至基部基板的除了电路图案和热固性的热辐射阻焊剂以外之处的绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：基部基板；过孔，穿透所述基部基板；电路图案，形成在所述基部基板上；接地图案，形成在所述基部基板上以减少电磁噪声；热固性的热辐射阻焊剂，形成在所述接地图案上以散热；以及绝缘层，施加至所述基部基板的除了所述电路图案和所述热固性的热辐射阻焊剂以外之处。
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