[发明专利]一种外延生长锗硅应力层的预清洗方法

摘要

本发明提供一种外延生长锗硅应力层的预清洗方法，其包括：对多晶硅进行刻蚀；经光刻刻蚀在体硅内形成源漏区的沟槽；清洗沟槽的表面，并进行氧化工艺，在沟槽内生长一层氧化物薄膜；采用化学方法清洁沟槽表面，去除该氧化物薄膜，直至沟槽表面完全暴露出来；在沟槽表面外延生长嵌入式锗硅层。本发明的预清洗方法，在外延生长嵌入式锗硅层之前，先进行湿法清洗和增加一层氧化物薄膜，再去除这层氧化膜，从而去除沟槽表面上的缺陷、位错等，实现无缺陷的嵌入式锗硅层的外延生长，提高器件的性能。

主权项

一种外延生长锗硅应力层的预清洗方法，其特征在于，包括：步骤S01：经光刻和刻蚀，在体硅上形成栅极；步骤S02：经光刻和刻蚀，在体硅内形成源漏区的沟槽；步骤S03：清洗所述沟槽的表面，并对所述沟槽表面进行氧化工艺，在所述沟槽表面形成氧化物薄膜；步骤S04：采用化学方法清洁所述经氧化工艺处理的沟槽表面，将所述氧化物薄膜完全去除，直至所述沟槽表面完全暴露出来；步骤S05：在所述沟槽表面外延生长嵌入式锗硅层。