[发明专利]热电冷却封装件及其热管理方法有效
| 申请号： | 201210511142.5 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103137577B | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 金载春;金志澈;裴镇权;赵殷奭 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 陈源,张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种热电冷却封装件及其热管理方法。所述方法可以包括测量具有半导体芯片和热电冷却器的热电冷却封装件的温度；将热电冷却封装件的温度与目标温度进行比较；在热电冷却封装件的温度高于目标温度时对热电冷却器进行操作；以及在热电冷却封装件的温度变得低于目标温度时停止对热电冷却器的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 冷却 封装 及其 管理 方法 | ||
【主权项】：
一种用于管理器件温度的方法，其中所述器件包括：第一板，其包含第一区域和不与所述第一区域重叠的第二区域；热电半导体，其布置在所述第一板的第一区域，所述第一板构造为将电压提供给所述热电半导体；封装件，其布置在所述第一板的第二区域；以及第二板，其中所述热电半导体布置在所述第二板上，所述第一区域与所述第二区域通过形成在所述第一板中的缝隙来分隔开，并且在将电压提供给所述热电半导体时在所述热电半导体内产生热量传递，所述方法包括步骤：确定包括电路的封装件的温度；以及根据所确定的温度来操作热电半导体，以调节所述封装件的温度。
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