[发明专利]一种利用FPGA芯片进行集成电路制造工艺缺陷检测的方法有效
| 申请号： | 201210516210.7 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103000548A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 周涛;张帆;王岚施;陈雷;李学武;张彦龙;刘增荣;王思聪 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 臧春喜 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种利用FPGA芯片进行集成电路制造工艺缺陷检测的方法，包括如下步骤：(1)对FPGA芯片的配置存储器进行回读测试，获得配置存储器的测试数据；(2)检测测试数据，获得发生故障的配置存储器的坐标信息；(3)根据故障坐标信息，统计出子模块级别、芯片级别和圆片级别三种级别的故障分布图；(4)对三种级别下的故障分布图分别进行垒叠，获得故障点分布密度；(5)对分布密度均匀性进行检测，获得精确的工艺缺陷高发区域和可能原因。本发明利用FPGA芯片独特的设计结构和测试方法，能够迅速获得多个级别的故障分布密度图，快速定位缺陷区域和指向可能的工艺因素，提高了工艺缺陷的检测速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 fpga 芯片 进行 集成电路 制造 工艺 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种利用FPGA芯片进行集成电路制造工艺缺陷检测的方法，其特征在于包括如下步骤：(1)利用四种类型的配置码流向量对FPGA芯片的配置存储器进行回读测试，获得配置存储器的测试数据；(2)检测测试数据，获得发生故障的配置存储器的坐标信息；(3)根据故障坐标信息，统计出子模块级别、芯片级别和圆片级别三种级别的故障分布图；(4)对三种级别下的故障分布图分别进行垒叠，获得故障点分布密度；(5)对分布密度均匀性进行检测，获得工艺缺陷高发区域从而完成检测。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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