[发明专利]一种芯片植球装置及方法有效
| 申请号： | 201210519573.6 | 申请日： | 2012-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN103855041B | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 李海涛;王明;王悦;王铁军;李维森 | 申请（专利权）人： | 北京普源精电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 102206 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片植球装置及方法，该芯片植球装置包括上壳体、钢网及下壳体；下壳体设有用于容置所述上壳体和钢网的壳体定位槽，壳体定位槽底部设有用于放置芯片的芯片定位槽；上壳体设有芯片刮锡槽；钢网设置于所述上壳体与下壳体之间，钢网具有弧面并设有多个钢网圆孔。本发明不采用成品锡球，而是利用在钢网上刮锡膏的方式，采用本方案综合成本低、置球效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片植球装置，其特征在于，所述的装置包括：上壳体、钢网及下壳体；其中，所述下壳体设有用于容置所述上壳体和钢网的壳体定位槽，所述壳体定位槽底部设有用于放置芯片的芯片定位槽；所述的上壳体设有芯片刮锡槽；所述钢网设置于所述上壳体与下壳体之间，所述钢网具有弧面并设有多个钢网圆孔。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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