[发明专利]环路型传热结构无效
| 申请号： | 201210522157.1 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN103851939A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 林唯耕;杨顺翔;曾俊凯 | 申请（专利权）人： | 林唯耕 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 朱振德 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种环路型传热结构，用于对一发热源进行散热，其包含：一密封环管、一锥管及一工作流体，密封环管内部呈环状连通，其一部分接触发热源，锥管设置于密封环管内，锥管具有一锥尖端及自锥尖端延伸的一管尾端，锥尖端的内径小于管尾端的内径，工作流体填注于密封环管内。通过锥管结构加速工作流体循环。 | ||
| 搜索关键词： | 环路 传热 结构 | ||
【主权项】：
一种环路型传热结构，其特征在于，包含：一密封环管，内部呈环状连通；一锥管，设置于该密封环管内，该锥管具有一锥尖端及自该锥尖端延伸的一管尾端，该锥尖端的内径小于该管尾端之内径；及一工作流体，填注于该密封环管内。
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