[发明专利]各向异性导电膜组合物、各向异性导电膜和半导体装置有效
| 申请号： | 201210523975.3 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN103160218A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 申炅勋;朴度炫;徐贤柱;申颍株;尹康培 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J9/02;C09J123/08;C09J175/04;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种各向异性导电膜组合物及包含所述组合物的膜，所述各向异性导电膜组合物包括乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒。更具体地，本发明提供各向异性导电膜组合物和包含所述组合物的膜，其中所述各向异性导电膜组合物同时包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯树脂和有机细颗粒以具有良好的流动性，从而提供所述膜组合物的顺利填充，抑制由收缩和膨胀造成的热变形以产生更少的气泡，并显示出优异的粘附性。本发明还提供一种包括以上各向异性导电膜的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种各向异性导电膜组合物，所述各向异性导电膜组合物包括：a）乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物；b）聚氨酯树脂；和c）有机细颗粒；其中，所述各向异性导电膜组合物在80℃具有2000至8000Pa·s的熔融粘度。
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