[发明专利]一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板的制造方法，经开料、内层图形转移、棕化及压板处理→钻孔→沉铜→全板电镀→贴厚金干膜，经曝光、显影实现第一次图形转移，显露出局部电厚金部位→电厚金部位镀铜、镀镍金、电厚金→退膜→贴干膜，经曝光、显影实现第二次实现图形转移，显露需加镀铜的部位→加镀铜→退膜→丝印湿膜，经曝光、显影实现第三次图形转移，显露需要的外层线路→贴干膜，经曝光、显影把PTH孔全部覆盖→外层线路蚀刻→退膜→外层AOI→丝印阻焊→字符→成型→电测试→OSP表面工艺→终检→包装出货。采用本发明方法制造的金面镀铜阶梯线路板可实现更为紧密的装配需要以及更加良好的贴片效果。

主权项

一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板的制造方法，包括如下步骤：（1）对线路板基板进行开料、内层图形转移、棕化及压板处理后，对其进行钻孔；（2）对钻孔后的基板进行沉铜板镀；（3）对沉铜板镀后的基板全板电镀；（4）对电镀后的基板贴压厚金专用干膜，经曝光、显影实现第一次图形转移，第一次图形转移只显露局部电厚金部位；（5）对第一次图形转移的电厚金部位依次进行电镀铜、镀镍金、电厚金；（6）对电厚金后的基板退除表面干膜；（7）对退膜后的基板贴压高附着力干膜，经曝光、显影实现第二次图形转移，第二次图形转移只显露需加镀铜的部位；（8）对第二次图形转移的加镀铜部位进行电镀铜；（9）对加镀铜后的基板退除表面干膜；（10）对退膜后的基板进行丝印湿膜，湿膜预烘后经曝光、显影实现第三次图形转移，第三次图形转移显露需要的外层线路；（11）对第三次图形转移的外层线路贴压耐碱性蚀刻干膜，经曝光、显影把PTH孔全部覆盖；（12）以碱性药水进行线路蚀刻；（13）把基板上附着的干膜及湿膜退除掉；（14）检查外层线路；（15）表面阻焊，；（16）丝印字符；（17）外型加工，外型公差±0.10mm；（18）测试检查成品板的电气性能；（19）做OSP表面工艺；（20）检查成品板的外观，合格产品包装出货。