[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201210530196.6 | 申请日： | 2008-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN103066062A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 中柴康隆 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/522 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 关兆辉;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件，包括：布线（10）和虚拟导体图形（20）。所述布线（10）为具有5GHZ或更高频率的电流流经的布线。在布线（10）附近，形成了虚拟导体图形（20）。每一虚拟导体图形（20）的平面形状等同于具有大于180°的内角的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：布线；在布线附近的第一区域处形成的第一虚拟导体图形；以及第二虚拟导体图形，其形成在与第一区域相比距布线较远的第二区域处，其中在第一区域中的数据比率小于在第二区域中的数据比率，以及所述布线、所述第一虚拟导体图形和所述第二虚拟导体图形在相同层中形成。
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