[发明专利]金字塔研磨盘

摘要

本发明涉及研磨设备技术领域，尤其涉及一种金字塔研磨盘，其包括60%～80%（重量）的金刚石微粉，余量为非金刚石纳米级抛光材料，其中，非金刚石纳米级抛光材料为氧化铝、氧化铈、碳化硅中的一种或几种与树脂的混合物，金刚石微粉和非金刚石纳米级抛光材料的目数为600～5000目，本发明可以使磨料混合后均匀分布，获得稳定的切削效率、更长的使用寿命，金刚石微粉及氧化铝、氧化铈、碳化硅可以对晶体进行精磨，不会损伤被加工的材料，无破片、无划伤，稳定性、安全性更好，并且由于金刚石微粉及氧化铝、氧化铈、碳化硅化学性能稳定，因此本发明的金字塔研磨盘与具有腐蚀性的研磨液配合使用时表现出色。

主权项

1.金字塔研磨盘，其特征在于：其包括70％(重量)的金刚石微粉、30％(重量)的非金刚石纳米级抛光材料，其中，非金刚石纳米级抛光材料为氧化铝、氧化铈、碳化硅与树脂的混合物，金刚石微粉和非金刚石纳米级抛光材料的目数为600～5000目；所述金刚石微粉的纯度为98％以上；所述氧化铝的纯度为98％以上，所述氧化铈的纯度为98％以上，所述碳化硅的纯度为98％以上；金字塔研磨盘包括圆柱形的基体(1)，所述基体(1)的至少一个底面连接有研磨层，所述研磨层包括研磨底层(2)、若干个研磨刃(3)，所述研磨底层(2)与所述研磨刃(3)一体成型，所述研磨底层(2)位于所述基体(1)、研磨刃(3)之间，研磨底层(2)为平板形状，所述研磨刃(3)为以基体(1)的圆心为中心的环形凸起，所述研磨刃(3)通过根部与所述研磨底层(2)连接，所述相邻研磨刃(3)的间距相等，研磨刃(3)从根部至端部的截面宽度逐渐变小从而形成类似“金字塔”的形状；使用时，研磨刃(3)的端部磨损后，露出的部分形成新的端部，可以对工件进行研磨，研磨刃(3)和工件的碎屑落入相邻研磨刃(3)之间的凹槽中，进而随研磨液排出，从而使得研磨刃(3)的端部保持一定的粗糙度，可以继续进行研磨；基体(1)的中部设置有贯通的连接孔(11)。