[发明专利]封装结构及其制造方法

摘要

本发明揭示了一种封装结构及其制造方法，其具有一覆盖于焊接材料的覆盖金属材料。一基板包含在其上的一第一焊接垫和一第二焊接垫。一在基板上的导电组件包含在其上的第一电极和第二电极。一焊接材料分别电性连接该第一焊接垫和该第二焊接垫至该第一电极和该第二电极。一覆盖金属材料覆盖该焊接材料、该第一焊接垫、该第二焊接垫、该第一电极和该第二电极露出的复数个区域，其中该露出的复数个区域包含熔点比该覆盖金属材料低的金属材料。

主权项

一种封装结构，其特征在于，包含：一基板，包含在其上的一第一焊接垫和一第二焊接垫；一导电组件，配置在该基板上，其中该导电组件具有一上表面、一下表面、一第一侧表面和一第二侧表面，其中该导电组件包含一第一电极和一第二电极，其中该第一电极配置在从一第一部分的该下表面，经由一部分的该第一侧表面，到一第一部分的该上表面；该第二电极配置在从一第二部分的该下表面，经由一部分的该第二侧表面，到一第二部分的该上表面；一第一金属材料，分别电性连接该第一焊接垫和该第二焊接垫至该第一电极和该第二电极；以及一第二金属材料，覆盖该第一金属材料、该第一焊接垫、该第二焊接垫、该第一电极和该第二电极露出的复数个区域，其中该露出的复数个区域包含熔点比该第二金属材料低的金属材料。