[发明专利]芯片测试结构、装置及方法有效
| 申请号： | 201210535779.8 | 申请日： | 2012-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN103869234A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 林景洋 | 申请（专利权）人： | 复格企业股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片测试结构、装置及方法，其中芯片测试结构包括一测试元件、一承载元件及多个芯片。测试元件具有一第一基板、至少一第一电连接器及一测试模块；承载元件具有一第二基板、至少一第二电连接器及多个芯片承载座；该些芯片分别可分离地设置在该些芯片承载座上；该至少一第一电连接器及该至少一第二电连接器为相面对，且相电性连接，以使该测试模块得以检测该些芯片承载座上的该些芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 结构 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片测试结构，其特征在于，包括：一测试元件，具有一第一基板、至少一第一电连接器及一测试模块，该测试模块及该至少一第一电连接器都设置在该第一基板上，且该至少一第一电连接器电性连接该测试模块；一承载元件，具有一第二基板、至少一第二电连接器及多个芯片承载座，该些芯片承载座及该至少一第二电连接器都设置在该第二基板上，且该至少一第二电连接器电性连接该些芯片承载座；以及多个芯片，分别可分离地设置在该些芯片承载座上；其中，该至少一第一电连接器及该至少一第二电连接器为相面对，且相电性连接，以使该测试模块得以检测该些芯片承载座上的该些芯片。
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