[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效
申请号: | 201210535939.9 | 申请日: | 2012-12-12 |
公开(公告)号: | CN103165496A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 天野嘉文 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供基板处理装置和基板处理方法。该基板处理装置抑制不同的药液混合。基板处理装置(1)具有:基板保持部(21),其用于水平地保持晶圆(W);旋转驱动部(24),其用于使基板保持部(21)旋转;第1药液喷嘴(73),其用于向晶圆(W)的周缘部上的第1药液供给位置(74a)喷出第1药液;第2药液喷嘴(83),其用于向晶圆W的周缘部上的第2药液供给位置(84a)喷出第2药液。当第1药液喷嘴(73)喷出第1药液时,旋转驱动部(24)使基板保持部(21)向第1旋转方向(R1)旋转,并且,当第2药液喷嘴(83)喷出第2药液时,旋转驱动部(24)使基板保持部(21)向第2旋转方向(R2)旋转。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其一边使被水平地保持的基板旋转,一边利用药液对基板的周缘部进行液处理,其特征在于,该基板处理装置具有:基板保持部,其用于水平地保持基板;旋转驱动部,其用于使上述基板保持部旋转;第1药液喷嘴,其用于向基板的周缘部上的第1药液供给位置喷出第1药液;第2药液喷嘴,其用于向基板的周缘部上的第2药液供给位置喷出第2药液,当上述第1药液喷嘴喷出第1药液时,上述旋转驱动部使上述基板保持部向第1旋转方向旋转,并且,当上述第2药液喷嘴喷出第2药液时,上述旋转驱动部使上述基板保持部向与第1旋转方向相反的第2旋转方向旋转。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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