[发明专利]芯片卡接触区域装置有效
申请号: | 201210538364.6 | 申请日: | 2012-12-13 |
公开(公告)号: | CN103165564A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | T.格里斯霍费尔;P.拉加姆;A.韦尔勒 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;G06K19/077 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 臧永杰;刘春元 |
地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及在不同的实施例中提供芯片卡接触区域装置,具有:载体;多个布置在载体第一侧上的接触区域;布置在与载体第一侧相对布置的载体第二侧上的导电结构;第一穿通接触部和第二穿通接触部,其中第一穿通接触部与该导电结构耦合;布置在载体第一侧上的连接结构,其中该连接结构将第一穿通接触部与第二穿通接触部连接,其中该连接结构具有纵向伸展,该纵向伸展平行于如下方向延伸,即读取装置的接触装置沿着所述方向相对于多个接触部运动。 | ||
搜索关键词: | 芯片 接触 区域 装置 | ||
【主权项】:
芯片卡接触区域装置,具有:载体;多个布置在载体第一侧上的接触区域;布置在与载体第一侧相对布置的载体第二侧上的导电结构;第一穿通接触部和第二穿通接触部;其中第一穿通接触部与该导电结构耦合;布置在载体第一侧上的连接结构,其中该连接结构将第一穿通接触部与第二穿通接触部连接;其中该连接结构具有纵向伸展,该纵向伸展平行于如下方向延伸,即读取装置的接触装置沿着所述方向相对于多个接触部运动。
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