[发明专利]一种微波介质陶瓷材料的制备方法

摘要

本发明公开了一种微波介质陶瓷材料的制备方法，包括将氧化锆、氧化锡及氧化钛的混合粉料进行机械均匀混合，形成粉体颗粒；将粉体颗粒进行第一次高能球磨，以将粉体颗粒均匀细化，形成细化粉体；将细化粉体在密闭容器中进行微波加热预烧，形成前驱体粉料；将前驱体粉料进行第二次高能球磨，以将前驱体粉料进一步均匀细化，形成陶瓷粉体。本发明的微波介质陶瓷材料的制备方法不需添加任何的改性掺杂剂、改性添加剂及烧结助剂，并利用微波烧结工艺制备出高致密化的锆锡钛基微波介质陶瓷材料，有效克服了目前锆锡钛基介质陶瓷烧结温度高、烧结时间长并且难于低温烧成致密陶瓷的技术缺陷。

主权项

一种微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，包括：将氧化锆、氧化锡及氧化钛的混合粉料进行机械均匀混合，形成粉体颗粒；其中，将所述氧化锆、氧化锡及氧化钛的混合粉料进行机械均匀混合，形成粉体颗粒的步骤包括：将所述混合粉料按照化学式(Zr0.8Sn0.2)TiO4所需摩尔百分比配方进行称取后放在研磨缸体中，加入二氧化锆磨球作为研磨介质，加入无水乙醇或去离子水作为有机溶剂进行机械均匀混合，并且在形成所述粉体颗粒后，除去有机溶剂进行干燥处理，其中，混合粉料、研磨介质、有机溶剂三者重量比例为1:3:3且占球罐容积的60％～80％，混合时间为6～10小时；将所述粉体颗粒进行第一次高能球磨，以将所述粉体颗粒均匀细化，形成细化粉体；其中，所述第一次高能球磨的球料比为8～10:1，球磨时间3～6小时，转速400～800转/分钟，所述第一次高能球磨后的细化粉体粒度分布在1～2μm范围内；将所述细化粉体在密闭容器中进行微波加热预烧，形成前驱体粉料；其中，所述密闭容器为耐高温坩埚，预烧温度900～1100℃，保温时间0.5～1小时，升温速率10～50℃/分钟；将所述前驱体粉料进行第二次高能球磨，以将所述前驱体粉料进一步均匀细化，形成陶瓷粉体；其中，所述第二次高能球磨的球料比为10～12:1，球磨时间3～6小时，转速600～1000转/分钟，所述第二次高能球磨后的陶瓷粉体的粒度小于1μm。