[发明专利]卷圆端子及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210542405.9 申请日: 2012-12-14
公开(公告)号: CN102983437A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 陈泽鹏 申请(专利权)人: 东莞市泽润电子科技有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R43/16;C25D7/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 谭一兵;曾云腾
地址: 523850 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种卷圆端子及其制造方法,卷圆端子为柱状构造,所述卷圆端子包括基部及压合部,所述基部与压合部一体成型,所述压合部围设为封闭状柱体。本发明在不影响产品功能及最终端子结构的前提下,金属材料料片通过冲压成型、连续电镀及二次冲压成型,使得卷圆端子内部的电镀层附着效果稳定,电镀效果均匀。
搜索关键词: 端子 及其 制造 方法
【主权项】:
一种卷圆端子,其特征在于:所述卷圆端子为柱状构造,所述卷圆端子包括基部及压合部,所述基部与压合部一体成型,所述压合部围设为封闭状柱体。
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