[发明专利]发光元件安装用封装体、发光元件封装体及它们的制造方法有效
| 申请号： | 201210543728.X | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103165803A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 小林和贵;荒井直;木村康之 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 崔成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种制造发光元件安装用封装体的方法，包含：在绝缘层上层压金属层的步骤；在所述金属层上形成发光元件安装区域的步骤，其中，所述发光元件安装区域包含一对电解镀膜，所述一对电解镀膜由将所述金属层使用为供电层的电解电镀所形成；及通过去除所述金属层的预定部分形成发光元件安装部的步骤，其中，在所述发光元件安装部中，多个配线按照预定间隔被配置。其中，在形成所述发光元件安装部的步骤中，去除所述金属层，以使所述一对电解镀膜中的一个属于所述多个配线中的一个，所述一对电解镀膜中的另一个属于所述多个配线中的另一个。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 安装 封装 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造发光元件安装用封装体的方法，包含：在绝缘层上层压金属层的步骤；在所述金属层上形成发光元件安装区域的步骤，其中，所述发光元件安装区域包含一对电解镀膜，所述一对电解镀膜由将所述金属层使用为供电层的电解电镀所形成；及通过去除所述金属层的预定部分形成发光元件安装部的步骤，其中，在所述发光元件安装部中，多个配线按照预定间隔被配置，其中，在形成所述发光元件安装部的步骤中，去除所述金属层，以使所述一对电解镀膜中的一个属于所述多个配线中的一个，所述一对电解镀膜中的另一个属于所述多个配线中的另一个。
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