[发明专利]电子组装体

摘要

本发明公开一种封装基板与电子组装体。封装基板包括一电路板与一散热件。电路板具有一贯穿口，其适于容置一电子元件。散热件配置于电路板且覆盖贯穿口的一侧。散热件包括一散热片、一粘着层与一抗氧化层。散热片具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，且第一表面面向贯穿口。粘着层配置于第一表面上，且散热片通过粘着层而粘接于电路板。抗氧化层配置于第二表面上。本发明也提供一种包括此封装基板的电子组装体。

主权项

一种电子组装体，包括：封装基板，包括：电路板，具有一贯穿口；以及散热件，配置于该电路板且覆盖该贯穿口的一侧，其中该散热件包括：散热片，具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，其中该第一表面面向该贯穿口，该散热片厚度介于3至100微米；粘着层，配置于该第一表面上，该粘着层为一导热胶层，其中该散热片通过该粘着层而粘接于该电路板，该粘着层与该散热片构成一背胶铜箔；以及抗氧化层，配置于该第二表面上，该抗氧化层为一已固化树脂层；以及电子元件，配置于该散热件上、至少部分地位于该贯穿口内，且电连接至该电路板；其中，所述电路板为一复合式电路板，其包括一软性电路板、一硬性电路板与一硬性介电层，硬性电路板与硬性介电层分别配置于软性电路板的相对两侧；所述电子元件配置于散热件的粘着层上。