[发明专利]半导体堆叠封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 201210544193.8 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103165586A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 吴卓根 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 焦玉恒 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体芯片堆叠及其制造方法，还提供包括半导体芯片堆叠的电子系统及相关方法。该半导体芯片堆叠包括：半导体芯片堆叠包括：垂直堆叠在插入体的顶表面上的多个第一半导体芯片；第二半导体芯片，堆叠在插入体的与半导体芯片堆叠相反的底表面上；以及外部电极，附着至第二半导体芯片的与插入体相反的顶表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 堆叠 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体堆叠封装体，包括：插入体；半导体芯片堆叠，包括垂直堆叠在该插入体的顶表面上的多个第一半导体芯片；第二半导体芯片，堆叠在该插入体的与该半导体芯片堆叠相反的底表面上；以及外部电极，附着至该第二半导体芯片的与该插入体相反的顶表面。
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